10月10日，一年一度的華為全連接大會2018又來了。華為全連接大會2018的主題是“智能看未來”，主要圍繞人工智能技術展開。會上，華為副董事長、輪值董事長徐志軍首次闡述了AI戰略，并宣布了華為全棧全場景AI解決方案。

會上，徐志軍提出了改變人工智能的10個重要方向：模型訓練、計算能力、AI部署、算法、AI自動化、實際應用、模型更新、多技術協同、平臺支撐、人才獲取。同時制定了人工智能發展戰略：投資基礎研究，打造全棧解決方案，投資開放生態和人才培養，增強解決方案，提升內部效率。

基于這十大變化，華為制定了人工智能的發展戰略：投資基礎研究，打造全棧解決方案，投資開放生態和人才培養，增強解決方案，提升內部效率。

這一次，華為還發布了兩款AI芯片：華為圣騰910和華為圣騰310。徐志軍介紹，盛騰910是目前單芯片上計算密度最高的芯片，計算能力超過谷歌和NVIDIA，半精密計算能力達到256 TFLOPS。瑞星910的最大功耗是350W，瑞星910是明年二季度生產的。瑞星310是低功耗的主要終端AI場景。擁有8 TFLOPS的半精密計算能力，最大功耗8 W，采用12nm工藝，已量產。據徐志軍透露，華為盛騰910將于2019年第二季度上市。

此外，華為將在2019年發布三款AI芯片，均屬于阿森松島系列。同時，華為將提供基于人工智能芯片瑞星系列的AI云服務。

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在2018華為全連接大會上，華為輪值董事長徐志軍公布了華為AI發展戰略，同時還推出了兩款Ascending AI芯片。

在達芬奇計劃中備受關注的華為自研云芯片終于揭開了神秘面紗。

“之前，有人說華為在做AI芯片。今天，我要告訴你，這是事實！”徐志軍興奮地說。

據了解，新推出的芯片是盛騰910和盛騰310，它們是華為全棧全場景AI解決方案的有力支撐。其中，盛騰910是目前全球發布的單芯片上計算密度最高的AI芯片。它采用7nm工藝，最大功耗350w W，這款芯片將于2019年第二季度正式上市，而盛騰310專注于高效計算和低能耗，是目前邊緣計算場景下計算能力最強的片上AI系統。

據了解，華為全棧解決方案包括人工智能芯片、基于芯片稟賦技術框架的CANN、支持端、邊、云獨立協作的統一訓練推理框架MindSpore、ModelArts。

編輯：李曉玲。