在今年的MWC上海大會上，華為表示將于今年9月推出基于非獨立組網的全套5G商用解決方案，最早將于2019年3月推出獨立組網5G商用系統。同時，華為還透露了一個大消息，麒麟處理器和支持5G芯片的手機將于2019年6月上市！

由于5G芯片的功耗是4G芯片的2.5倍，這意味著5G手機的熱量消耗會比目前的智能手機大很多，因此需要更新手機處理器的導熱系統。根據最新的產業鏈消息，華為5G手機供應鏈合作伙伴已經逐漸確認，華為將采用奧拉斯科技的高端散熱模塊。

雙鴻的0.4mm銅片用于高端筆記本散熱，但是使用高端散熱模塊的成本會增加很多。如今，大多數智能手機使用相對便宜的石墨進行冷卻。雙鴻的高端散熱模組比三星、HTC等手機的熱管更貴，散熱效果有望更好。

華為5G手機的月產能預計為30W臺，將于明年6月正式上線。不知道是先用P系列還是Mate系列。你認為華為會先用5G技術的哪條產品線？

原標題：華為將于明年6月發布5G手機！采用銅片散熱。

編輯：李曉玲。