新時代高科技不計其數越來越發達，小伙伴們看過不少科技新聞吧，在我們生活中應該也用到很多這些高科技東西，有哪些小伙伴值的關注的呢，今天就跟大家分享一篇有關科技方面知識，希望大家會喜歡。
生產力是PC誕生的最原始動力，從過去到現在，生產力的代名詞逐漸從軟件、系統演化為品牌、系列，比如過去Windows、Office代表生產力，如今ThinkPad、Surface代表生產力。這種變化代表了一個行業的完善與成熟，不過也正是行業愈加成熟、規范，當新概念來臨的時候，我們總是能看到花樣百出的文字游戲。近一年來針對創作者群體的筆記本產品越來越多，部分廠商將原本的游戲本系列改個名、換個顏色，就稱之為創作本，是典型的掩耳盜鈴之舉。從創作者職業角度出發、能夠有效解決問題的產品，才是真正意義上的生產力工具。LEGION Y9000X就是這樣一款產品。
創作者群體是一群什么樣的用戶，恐怕很難用幾句話概括。其涉及的工種多、要求各異，通過一種解決方案適配所有需求，往往不會令所有人滿意。比如需要大量數據計算的程序員，他們需要強勁的處理器性能，顯卡再強也無用;而3D建模師則需要更強大的實時渲染能力，非常依賴獨立顯卡。很明顯Y9000X針對前者，這也意味著Y9000X會嚴重“偏科”，具體表現就是，Y9000X沒有獨立顯卡，將處理器性能最大化呈現。這一思路下的Y9000X一推出便得到了兩極分化嚴重的評論，不得不佩服這款產品背后的聯想人，他們有想法，也需要承受巨大的壓力。
我手上這款Y9000X硬件規格為：i7-9750H、16GB內存(板載)、1TB PCIe SSD、四風扇、Vapor Chamber散熱設計、15.6英寸FHD屏幕、支持杜比視界、杜比全景聲揚聲系統、電源指紋按鍵、Wi-Fi6無線網卡、60Wh電池、售價8299元。
01 處理器性能釋放到底有多強
在Y9000X的發布會上，官方特別強調了這款產品在處理器性能釋放方面的強勢。發布會上展示了喜聞樂見的CPU壓力測試，Y9000X也表現出極為強大的處理器性能釋放和溫度控制，短時間內很難被市售產品超越。
在野獸模式下，CPU壓力測試中有幾項數據值得一提。官方數據顯示，在長達1小時的壓力測試后，i7-9750H的核心溫度90°、功耗60W、主頻3.1GHz左右。i7-9750H的TDP為45W，常見的情況是這樣的：在壓力測試的前30秒或1分鐘(可能更短)，其功耗可保持在50-90W的較高水平，被廣大網友戲稱為“真男人時間”，此后會下降至50W以下(甚至也有20-30W的情況)。說白了，絕大部分搭載i7-9750H的機型在長時間壓力測試下，功耗只能維持在TDP數值左右或更低。而Y9000X則可以長時間保持60W，這是相當強悍的表現。
官方的數據是否屬實，我進行了驗證。同樣在室溫20°、野獸模式、Stress FPU下，我將測試時長翻倍，進行了2個小時的壓力測試。測試結果與官方如出一轍，處理器功耗在59.96W左右、核心溫度在87°左右、主頻在3.14GHz左右。其在壓力測試的前30秒可保持88W左右功耗，其后全程維持在60W左右，功耗、溫度、主頻全程穩如老司機。即使再翻倍測試時長，Y9000X仍會保持這一狀態。
相當強大，完全旗艦級水平!搭載同型號處理器的機型超過它的屈指可數!
此外，我還記錄了C面溫度布局。高溫集中于中央偏上，該位置對應處理器，最高溫度在電源鍵上，為56.4°;鍵盤區WASD位置溫度約46°，IJKL位置溫度約44°，方向鍵位置溫度約36°，左右掌托溫度同樣在36°左右。輸入時右手舒適，左手有微熱感。
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理論測試方面，實測Cinebench R15多核1287cb、單核192cb;Cinebench R20多核2878cb、單核458cb，處理器表現強勢，難覓對手。
以上測試均在野獸模式下進行，用戶可通過Fn+Q進行性能切換。在連接電源的前提下，通過Fn+Q可在安靜、均衡和野獸三種模式下切換，其中安靜模式適合移動辦公，均衡模式適合輕度生產力，野獸模式適合高強度生產力，相信大家對該功能已經比較熟悉。
四風扇和Vapor Chamber真空液冷散熱系統
Y9000X有如此強大表現，除了沒有獨顯負擔外，其獨特的散熱模組功不可沒。Y9000X采用了四個TSI渦輪增壓風扇和Vapor Chamber真空液冷散熱系統，其中四個風扇采用兩兩逆向旋轉，可降低共振產生的噪音;Vapor Chamber真空液冷散熱系統比較獨特，其不依賴熱管散熱，但原理與熱管類似。熱管散熱相當于一個較窄、較長的平面回路，內部液體受熱蒸發后至冷卻端再液化，由于熱管較窄、較長，需要通過增加熱管數量或選擇更粗的熱管提高散熱效率;而Vapor Chamber相當于一個較寬的立體回路，其由底部導熱板和上方的真空層構成，底部受熱后液體蒸發，由于真空層面積大，相當于多個熱管打通，熱交換速度快，散熱效率要高于熱管散熱。
02 這是一臺輕薄本
成就Y9000X的超強處理器性能釋放成為獨特優勢的原因是，它是一臺輕薄本。不可否認，我見過處理器性能釋放更強的機型，但那是游戲本。所以考慮上便攜性，Y9000X確實難尋對手。
初次上手Y9000X，我就被其超薄的機身所吸引。Y9000X厚度為14.9mm，重量1.7kg，在15.6英寸輕薄本中也屬于比較輕薄的機型。如此輕薄設計讓Y9000X出色的處理器性能釋放有了更為廣闊的展現舞臺。你可以帶著它上下班、出差，甚至下午茶時間也可帶上，Y9000X不會成為出行負擔。
14.9mm、1.7kg的輕薄本機身
另外，從型號上也能看出，Y9000X定位旗艦，做工和設計自然也是旗艦級別。其三面金屬加上出色的處理工藝，無論是視覺上還是觸覺上都給人精致之感。而且在細節處理上也相當精細，比如底部四周拼接處嚴絲合縫，不負旗艦之名。
做工十分精細
當然作為一臺輕薄本，Y9000X也在部分地方有所妥協，最明顯的就是接口。倒不是接口數量，而是接口位置。Y9000X共有兩個USB 3.1 Gen2、兩個雷電3(兩個雷電3共享40Gbps帶寬，單口接入時可達滿速40Gbps)、SD卡讀卡器和3.5mm耳麥插孔，另外還贈送Type-C擴展塢，可擴展出USB3.0、HDMI和VGA，數量和種類完全夠用，不過兩個USB 3.1 Gen2位于機身后側，在使用的時候稍有不便。
此外，機身更薄之后，鍵盤的鍵程也更短了，手感方面有所降低。好在鍵盤為全尺寸，有單獨的數字鍵區，而且方向鍵也為標準大小，再加上兩級白色背光，使用起來比較方便。
近年來，英特爾在14nm制程工藝上的探索可以說是極為深入，這也使得14nm制程工藝的潛力得到最大化挖掘，這一點尤其體現在桌面級K系列處理器上。
作為英特爾處理器家族中可以超頻的一個系列，在經過X系列拓展并明確定位到創意設計、生產力細分領域之后，K系列自身定位也逐漸明確為游戲處理器。因此從英特爾第七代酷睿開始，每一代K系列處理器針對游戲性能需求，開始在保持核心數提升的情況下，也在不斷拉高主頻和睿頻能力，從而造就了8700K、8086K、9900K等等這些頗具代表性的產品，并且在CPU體質、性能潛力上一次又一次的挑戰不可能。
終于，英特爾在酷睿i9 9900K單核睿頻5GHz的基礎之上又進一步優化，推出了首款全核5GHz睿頻的酷睿i9 9900KS處理器，這可以說是目前英特爾旗下性能最好的游戲處理器，也可以說是一顆分量十足的游戲大核彈!
此前有不少人認為9900KS是9900K的特挑超頻版，但是前不久外媒Tom's Hardware放出的獨占評測顯示，9900KS是一顆采用了R0步進的新產品，并非P0步進的酷睿i9 9900K特挑版產品。
相對于酷睿i9 9900K而言，除了步進升級之外，酷睿i9 9900KS主要變化在于頻率。其基礎頻率從3.6GHz提升到4GHz，睿頻頻率達到了全核5GHz，而酷睿i9 9900K全核睿頻為4.7GHz，這使得酷睿i9 9900KS在游戲上的表現更加給力。
其它方面，酷睿i9 9900KS依舊為8核16線程設計，基于14nm Coffee Lake-Refresh架構打造，集成UHD 630核顯，支持DDR4-2666內存，其標準TDP達到127W，比酷睿i9 9900K高出32W。
全核5GHz"大核彈" 體驗英特爾酷睿i9 9900KS
英特爾酷睿i9 9900KS基本信息
此前，各大主板廠商已經更新了BIOS版本，只要更新最新版本的BIOS就可以正常使用這顆處理器了。另外，與酷睿i9 9900K一樣，酷睿i9 9900KS也同時支持Z390和Z370主板，Z370主板的用戶無需擔心買了不能用。
此外，英特爾從第九代酷睿開始回歸釬焊(STIM)，相對于硅脂散熱，釬焊可以更高效的將芯片熱量傳導到散熱蓋上，再經由散熱器與風道傳導出機箱外部。
Intel九代酷睿首發測試 8核16線的新旗艦
焊接熱界面材料STIM
本次測試平臺選用了微星Z390 Gaming Pro Carbon AC主板，BIOS版本為7B17v16，內存選用海盜船雙通道32GB DDR4 3200MHz內存，英特爾760P 1TB固態硬盤。散熱器選用了ROG Strix 飛龍240一體水冷，電源為振華LEADEX G 750W 80Plus全模組電源。另外，操作系統為Windows 10 1903。