新時代高科技不計其數越來越發達，小伙伴們看過不少科技新聞吧，在我們生活中應該也用到很多這些高科技東西，有哪些小伙伴值的關注的呢，今天就跟大家分享一篇有關科技方面知識，希望大家會喜歡。

Realme已開始開發其新的旗艦智能手機產品線，該產品將以X7綽號首次亮相。該公司將在下個月發布Realme X7和X7 Pro。這兩款手機定于9月1日在中國正式上市。在發布之前，這兩款手機的功能和規格已經通過多次泄漏得到了提示。最近在Geekbench上列出的產品也使人們對即將到來的智能手機的硬件有了一定的了解。現在，Pro模型已在電子商務零售商網站上發布。

Realme X7 Pro設計和功能通過在線零售商列表提示

Realme X7 Pro已在京東網站中國的電子商務平臺上發現。多虧了清單，我們不僅可以了解設計，還可以了解該設備將提供的關鍵功能。首先說一下設計。

根據零售商網站上的渲染圖，該手機的確帶有打孔設計。攝像機切口將放置在面板的左上角。而且，邊框在所有角落都將變窄

該手機將采用四鏡頭設置，并將其放置在矩形模塊內的左上角。同樣，“ Dare Too Leap”標語可以在背面板上以粗體字母顯示。可以看到該設備帶有左側面板上的電源鍵，而右側面板上帶有音量鍵。就是說關于設計，我們也來看看其功能。

據說Realme X7 Pro配有6.55英寸顯示屏。據說該公司將使用三星AMOLED面板，該面板可提供1080 x 2400像素的FHD +分辨率和120Hz的刷新率。此外，據說該設備可提供1200nits的峰值亮度和4096級亮度調節。

后面的四攝像頭設置將包括一個64MP主傳感器，一個8MP廣角傳感器和一對2MP攝像機。對于自拍照和視頻通話，打孔內有一個32MP快照器。

據說，該設備由聯發科技Dimensity 1000+八核處理器供電，時鐘速度為2.6Ghz。該手機將配備4,500 mAh電池，并具有65W快速充電功能。