聯發科在中國推出了新的中端5G智能手機芯片組。該公司已經在中國發布了Dimensity 900 SoC。有傳言稱其將為即將在中國推出的Reno6提供動力。5G芯片組基于臺積電(TSMC)的6nm制造工藝。它共有八個內核，其中兩個是主頻為2.4GHz的A78高性能內核。該芯片組還包括六個主頻為2.0GHz的A55效率內核。對于圖形，Dimensity 900 SoC帶有ARM Mali-G68 GPU。它支持雙頻5G和Wi-Fi6。讓我們看一下聯發科技Dimensity 900 SoC的更多細節。

聯發科Dimensity 900 SoC在中國推出;可能會出現在OPPO Reno6中

聯發科在中國推出了新的Dimensity 900 5G SoC。有傳言稱該處理器將在即將到來的OPPO Reno6中使用。

聯發科技的最新5G處理器建立在臺積電的6納米制程上。它是一個八核處理器，具有兩個性能核心和六個效率核心。兩個A78內核的時鐘頻率為2.4GHz。它還具有六個主頻為2.0GHz的A55效率內核。SoC支持旗艦級LPDDR5內存和UFS 3.1存儲。該芯片組還集成了ARM Mali-G68 MC4 GPU，以及獨立的人工智能(AI)處理單元，可提供最佳的電源效率以延長電池壽命。它還帶有聯發科的HyperEngine游戲引擎。

該芯片組還支持Wi-Fi 6，藍牙5.2連接和雙頻5G。在芯片組上運行的智能手機可以支持Full HD + 120Hz顯示屏和108MP主攝像頭。它帶有MiraVision HDR視頻技術，可調整各種視頻流因素，包括顏色，亮度，對比度，清晰度和動態范圍。