目前，沒有多少具有IP68防水防塵功能的Android智能手機。擁有此認證的大多數設備都是旗艦智能手機。根據華碩最近的一條推文，即將推出的華碩ZenFone 8將支持IP68防水防塵。華碩Zenfone 8系列將于5月13日正式 上市。我們預計該系列將擁有三種型號，它們將使用Qualcomm Snapdragon 888處理器。該系列的三個型號包括ZenFone 8 Mini，ZenFone 8 Pro和ZenFone8。可能還有第四個變體，ZenFone 8 Flip最近在網上出現。

根據最近的一份報告，華碩ZenFone 8系列將返回3.5mm耳機插孔。華碩聲稱，由于ZenFone 7系列中的PCB空間不足，因此必須拔掉音頻插孔。ZenFone 7系列的SD865未集成Snapdragon X55。這就是缺少空間的原因。由于Snapdragon 888集成了調制解調器，因此這不再是問題。該公司還可能在其智能手機上保留microSD卡插槽，這可以使這些設備成為該功能類別中唯一的設備。

截至目前，這些智能手機的規格上還沒有具體泄漏。但是，華碩ZenFone 8 Mini將配備5.92英寸OLED顯示屏。該顯示器支持120Hz刷新率以及Full HD +(2400×1080)分辨率。此外，該智能手機還將配備64MP Sony IMX686和新的Sony IMX663傳感器。雖然我們不知道這款智能手機的電池容量，但它將支持30W充電。華碩ZenFone 8 Pro將使用6.67英寸顯示屏，其他信息與迷你機型相同。

其他設備將具有更大的屏幕，但將包裝相同的芯片組。當然，該系列中的任何一款手機都不會配備翻轉相機機制。但是，最近有傳言稱存在ZenFone 8 Flip。如果屬實，則該設備可能會使用翻轉相機。

ZenFone 8 Flip變體出現在逃脫Google服務器的未發布智能手機列表中。顧名思義，這可能是保留翻轉相機系統的唯一變體。因此，它將具有全屏設計，而其他一些打孔自拍照則無法實現。