­　　英特爾一直和其他半導體公司不在一條線上，比如臺積電、三星等半導體企業習慣采用“半代升級”的方法來提升制程，但英特爾自己玩出了一個 Tick Tock。在高通等企業普遍使用 Big.Little 大小核設計時，英特爾卻一直堅持所有核心一個規格。不過現在這種情況將改變了，英特爾計劃在未來使用 Big.Little 大小核設計，名為“Lakefield”。

­　　在 ARM 平臺的處理器上，因為廠商希望平衡低功耗和高功耗之間的需求，以獲得更優質的續航體驗，所以一般都采用性能強勁的大核心和能耗較低的小核心的組合。但是英特爾處理器一般用在 Windows 平臺上，以前對于低功耗的需求并不大，所以英特爾一直沒有采用大小核設計。

­　　不過隨著 Windows 越來越移動化、強調續航體驗，英特爾也不得不考慮學習 ARM 陣營的設計了。the Motley Fool 科技爆料人 Ashraf Eassa 稱，英特爾正在研究一個名為“Lakefield”的架構，高性能大核心采用 Icelake 架構，小核心采用 Tremont 結構。

­　　這兩個架構分別屬于高性能 Core（酷睿）系列和低性能 ATOM 系列，我們熟知的 Core（酷睿）系列架構有 Coffee Lake、Skylake、Haswell 等，而 ATOM 系列的架構則有 Silvermont、Goldmont 等。 Icelake 將會用在十代酷睿上，為 Cannonlake 的繼任者，而 Tremont 則是 Goldmont 的繼任者。

­　　據稱，采用大小核設計的 Lakefield 將會有兩個規格，分別為 28W 和 35W，用在二合一筆記本上，主打超長的續航體驗，與之相比，現在的酷睿處理器 TDP 大多在 60W 以上。

­　　當然，因為大小核設計是伴隨著 iOS 和 Android 等移動平臺一路發展過來的，所以微軟和英特爾在大小核心的調用上需要作出更多調整，畢竟當初高通、聯發科等企業也在大小核的調用上栽過不少跟頭，甚至有“一核拼命、多核圍觀”的情況出現。