春節假期剛過，新的一期手機CPU天梯圖2019年月版又跟大家見面了。由于本期天梯圖更新與上月版變化并不大，因此在具體介紹天梯圖之前，首先來聊點入門知識，聊聊手機CPU怎么看好壞，一起來看看吧。

　　一、手機CPU怎么看好壞

　　CPU作為智能手機最核心的硬件，它很大程度決定了一臺手機體驗的方方面面，比如流暢度、游戲性能、功耗控制、網絡支持等等，也是很多智能手機成本最高的硬件之一。因此買手機，CPU是絕對是一個不可以忽視的參數，它甚至決定一臺手機檔次，比如只有旗艦機才會搭載高端芯片。

　　一般來說，決定手機CPU好壞，主要由以下幾個參數決定：

　　1、架構

　　CPU架構對性能的影響巨大，拋開架構看跑分性能，都是耍流氓！為什么這么說呢？因為科技在進步，芯片制造工藝在不斷提升，新一代CPU往往都會用上新架構，能夠帶來更強（更高效）的性能、更低的功耗、以及用上更多新技術，從而大幅提升用戶體驗。

　　因此，買手機一般建議只關注最新一兩代架構處理器型號就夠了，越老的型號CPU，由于工藝、基帶版本、AI性能相對落后，在體驗上往往甚至不如一些性能更低的新處理器。例如：早兩年發布的驍龍835，雖然在性能依然明顯強于去年發布的驍龍710，但由于架構落伍、功耗無優勢等特點，如今幾乎被淘汰，遠沒有去年發布的中端新U驍龍710有影響力。

　　2、工藝制程

　　工藝與架構類似，一般都是越新的CPU，用上的工藝制程就越先進。CPU工藝制程的單位是nm，數值越小，代表工藝越先進，CPU功耗往往就更低。其實，這點并不難理解，由于CPU芯片體積很小，內部又非常復雜，工藝制程自然也是一項非常有技術含量的東西。

　　工藝制程并不決定手機性能，主要與CPU功耗息息相關。工藝越先進，功耗就越低更低，更有利于提升手機續航。此外，由于功耗降低，發熱減少，也更有利于降低手機發熱，尤其是玩大型游戲的時候，可以更好的避免由于手機發熱嚴重，而出現的CPU降頻現象。

　　目前，新一代手機CPU，已經用上了當前最先進的7nm工藝，如驍龍855、蘋果A12、麒麟980等這些各芯片廠商最新一代CPU都用上了7nm工藝制程。

　　3、GPU

　　GPU，也就是圖形核心，相當于電腦中的獨立顯卡。只不過，智能手機CPU中，顯卡是集成在CPU當中的，類似于電腦CPU中的核心顯卡形式存在。

　　GPU（顯卡）主要是對游戲用戶尤其重要。GPU性能越強，游戲性能一般就越好。而一般CPU性能越好，內置的GPU檔次也會越高，游戲性能也會更強。

　　4、基帶

　　手機基帶看似與CPU無關，但其實也有著明顯的聯系。智能手機基帶版本也是由CPU決定，它關乎手機能夠支持的最高基帶版本。比如，目前驍龍855是唯一一款可原生支持5G基帶芯片的CPU，其它CPU則還沒有實現原生支持，麒麟980則需要外掛基帶支持5G。

　　基帶

　　基帶版本決定著手機的網絡制式，而基帶版本越高，理論上支持的網速速度就更快，在4G，甚至是未來的5G時代，基帶版本越高，理論上，移動下載速度就越有優勢。

　　5、AI性能

　　AI是近年來手機CPU，出現頻率越來越高的一個專業名詞，如今很多處理器都融合了AI支持，并且性能越來越強。

　　AI芯片的主要特征就是加載了AI任務專項處理單元。比如蘋果A12神經仿生芯片，麒麟980內置獨立AI單元等等，通過內置神經網絡引擎，來實現AI計算在終端運行。

　　傳統的手機CPU對復雜數據的計算，需要上傳到云端，然后再下載到終端；而AI芯片的強大算力使得這些復雜計算在手機終端就能運行。比如對人臉圖形的識別，原先幾分鐘才能干完的事兒，如今AI芯片只需不到一秒，大大提升了識別率。

　　此外，AI芯片的數據相對更安全。比如，在手機終端就能進行計算，無需上傳到云端，直接在手機上計算，這樣就避免了數據泄露的風險。

　　如今，AI芯片也將成為手機的標配，AI芯片應用越來越廣泛。如智能手機中的人臉識別、圖片識別、智能翻譯等等，都需要用到AI技術，它能夠讓手機更智能。

　　6、其它

　　其它方面，手機CPU還決定了RAM內存(LPDDR3/LPDDR4）、ROM存儲（USF2.1/eMMC 5.1）、快充（超級閃存/普通快充/不支持快充）、全面屏（支持/不支持）、攝像頭（最高之選像素/攝像頭數量）、屏幕最高分辨率、雙頻GPS（支持/不支持）等方方面面的規格。

　　總的來說，CPU是智能手機中一個絕對不可以忽視的參數。而平常我們看手機CPU好壞，一般主要通過跑分、游戲體驗等方面來衡量。

　　為了方便大家快速了解各型號手機CPU的大致性能，小編為大家制作了一張手機CPU天梯圖，一起來看看吧。

　　二、手機CPU天梯圖2019年2月最新精簡版

　　智能手機CPU架構版本更迭速度很快，一般一兩年就會淘汰一代產品。因此，對于大部分關注新手機的小伙伴用戶來說，一般關注最新一兩代處理器型號就足夠了。簡單來說，就是買新不買舊。以下是手機CPU天梯圖2019年2月精簡版。　

手機CPU天梯圖2019年2月精簡版高端CPU高通聯發科蘋果華為三星驍龍855A12Exynos 9820麒麟980Exynos 9815驍龍845Exynos 9810A11Exynos 9610驍龍835麒麟970Exynos 8895A9XA10驍龍821驍龍821（低頻版）驍龍820Helio X30A9麒麟960Exynos 8890驍龍820(低頻版)

驍龍712

驍龍710（AIE）

中端CPUHelio P90驍龍675Helio P70驍龍670驍龍660（AIE）

Helio P60

麒麟710Helio X27麒麟955Helio X25MT6797THelio P40Helio X23驍龍810(MSM8994)Helio X20 MT6797麒麟950Exynos 7420

驍龍653

驍龍652(MSM8976)麒麟670驍龍650 (MSM8956)Helio P30驍龍808(MSM8992)Helio X10 MT6795麒麟935驍龍636驍龍630驍龍632驍龍626

驍龍625

Helio P35Exynos 7872Helio P25麒麟659驍龍801Helio P23

Helio P22

麒麟658Exynos 7870

Helio P20

Helio A22

Exynos 7570驍龍450麒麟655

Helio P10（MT6755）

麒麟930Exynos 5433驍龍439入門CPU驍龍617(MSM8952)MT6753麒麟650驍龍615MT6750麒麟620驍龍435MT6739驍龍430MT6737驍龍429MT6737T驍龍425(MSM8917)MT6735

　　1、手機CPU天梯圖精簡版須知：

　　天梯圖為精簡版，主要為各主要芯片廠商，近幾代產品，并不包含全部型號；

　　由于CPU排名是一項非常復雜的工程，天梯圖排名僅為以安兔兔綜合跑分大致排名，并沒有涉及到單CPU、GPU、AI性能等排名，也不涉及系統優化，僅供參考。

　　2、新CPU

　　二月手機CPU天梯更新，相比一月版變化不大，主要新加入了新發布的 驍龍712 參與排名。

　　3、高端CPU

　　目前跑分最強的是高通新一代驍龍855處理器，安兔兔跑分超過了36萬分，由聯想Z5 Pro GT855版首發，2019年一大波安卓旗艦機，將會用上驍龍855，已取代去年的驍龍845，第二款搭載驍龍855的手機。三星S10即將于2月20日發布。

　　綜合跑分第二強的是蘋果A12處理器，去年9月份發布的iPhone XR、XS、XS MAX三款新機都搭載了這款Soc，安兔兔跑分在35萬分左右。值得一提的是，iPhone運行的是自家的iOS系統，系統優化相比安卓出色不少，有不少表示，蘋果A12是目前最強的手機CPU，如果結合系統優化等方面進去的話，這句話其實也沒毛病。

　　三星Exynos 9820，由于還沒有相關手機上市，加上上一期手機CPU天梯圖中有介紹，本文就不重復介紹了。

　　麒麟980是目前最強國產芯片，與蘋果類似，主要用戶華為自家旗艦機中，目前已經有華為Mate20系列、榮耀V20等多款新機上市。

　　最后值得一提的是，聯發科Helio P90處理器，雖然綜合跑分性能并不高，不過這款Soc重點發力AI，號稱目前AI性能最強的CPU。

　　Helio P90延續了臺積電12nm工藝、大小核心架構，CPU由2顆Cortex A75（2.2GHz）、6顆Cortex A55（2.0GHz）構成。GPU來自Imagination的IMG 9XM-HP8 GPU（Powervr gm9446），頻率970MHz，較P60/70的Mali-G72 MP3提升了50%。

　　聯發科P90依然定位中端SoC，未來的主要對競爭對手應該是驍龍710、670級別。但聯發科則強調，AI性能才是Helio P90的主打，升級APU 2.0運算單元之后，其AI算力進一步增強，相比上一代提升四倍，超過1.1TMACs（1.1萬億次乘積累加運算），功耗比上一代降低50%，帶寬需求也降低50%，AI跑分性能在驍龍855、麒麟980之上，號稱是目前性能最強的AI芯片。

　　4、關于驍龍712

　　作為本次CPU天梯圖更新，唯一一款新型號Soc，下面帶大家具體了解下。

　　2月11日，高通正式發布了新款驍龍712處理器。從命名上來看，驍龍712與去年中端神U，驍龍710非常相近，以下是Soc詳細參數。

　　高通驍龍721規格參數：

　　制程工藝：10nm

　　CPU：Kryo 360

　　GPU：Adreno 616

　　DSP：Hexagon 685 DSP

　　AI能力：第三代高通AI引擎

　　基帶通信：X15 LTE基帶

　　充電支持：支持Quickcharge 4+快充

　　其他方面：最高支持六顆攝像頭的連接，支持NFC、藍牙5.0和USB3.1Type-C

　　從CPU規格來看，驍龍712基本與驍龍710相同，僅僅是CPU最高頻率由驍龍710的2.2Ghz提升到了2.3GHz，DSP版本由710的680升級到Hexagon 685，其它方面完全相同。

　　根據高通的說法，相比驍龍712相比710綜合性能提升了10%，而這個提升幾乎只是CPU的提升，其它方面則幾乎相同，因此可以看作是一次擠藥膏小升級，提升并不明顯。

　　三、手機CPU天梯圖完整版

　　以上就是手機CPU天梯圖2019年2月最新版的全部內容，最后照顧下老手機用戶，帶來一張手機CPU天梯圖完整版，來自快科技，與小編制作的精簡版略有不同，僅供參考。

手機CPU天梯圖完整版

　　天梯圖完整版如果看不清的話，建議將圖片保存到電腦或手機，然后放大圖片查看。也可以在“電腦百事網”的微信公眾號后臺回復“0212”或“手機CPU天梯圖2月完整版”獲取大圖網址。

原標題：手機CPU怎么看好壞 手機CPU天梯圖2019年2月最新責任編輯：李曉靈