­　　根據彭博社報告，在未來 iPhone 中，蘋果可能選擇來自聯發科(MediaTek)的基帶芯片，而不是英特爾。報告中的消息來自 Northland 分析師 Gus Richard 。

­　　除了這個推論外，沒有其他細節。Richard 認為蘋果可能正計劃將基帶芯片從英特爾轉移。 不過，這種預測的準確性值得懷疑，蘋果公司的計劃也沒有明確的時間表。 根據推測，2019 年 iPhone 的基帶芯片可能會完成轉變，而不是今年，2018年 iPhone 基帶芯片合作協議已經確定。

­　　在過去幾年中，蘋果一直采用高通基帶芯片，兩年前才正式引入英特爾基帶芯片。目前的 iPhone 同時采用了來自高通和英特爾的 LTE 基帶芯片。由于蘋果和高通之間的官司，蘋果拋棄高通芯片已經成為定局。今年英特爾將拿下 70%的 iPhone LTE 芯片訂單，剩下的由高通負責。