4月10日，高通在舊金山舉行的AI Day活動上正式發布了驍龍665、驍龍730和驍龍730G三款新移動處理平臺。而搭載上述移動處理平臺的相關產品會在今年年中推出。

　　高通介紹，驍龍665（驍龍660升級版），采用三星11nm LPP工藝制造，核心采用4xKryo 260（A73）+4xKryo 260（A53）構造，頻率分別為2.0GHz和1.8GHz。GPU為Adreno 610，支持Vulkan 1.1。

　　在圖像方面，驍龍665還搭載Heagon 686 DSP和Spectra 165 ISP，這顆ISP最高支持4800萬像素單攝像頭，還支持三攝。

　　至于驍龍730和驍龍730G，則都是首次采用三星8nm LPP工藝。其中驍龍730G則是在驍龍730基礎之上針對游戲方面做了優化，即加入了對Snapdragon Elite Gaming功能支持。

　　驍龍730（驍龍710升級版），核心采用2xKryo 470（A76）+6xKryo 470（A55）構造，頻率分別為2.2GHz和1.8GHz，相比于驍龍710性能提升35%。GPU方面則升級為Adreno 618，在AI方面，驍龍730集成了最新的Heagon 688 DSP，其中包括高通的張量加速器，可用于機器學習，配合高通第四代AI引擎，AI性能提升兩倍。

　　圖像方面，驍龍730則采用了Spectra 350 ISP，支持CV計算視覺加速，另外CV-ISP、張量加速器和True HDR這些都是首次采用在驍龍700系列產品上。

　　高通方面表示，基于驍龍665、驍龍730和驍龍730G的相關產品將會在今年年中推出。