謠言稱，一些AMD第三代EPYC米蘭和英特爾的第三代Xeon Ice Lake-SP服務器CPU的規格泄漏了。規格來自Momomo_US，后者列出了一系列即將推出的服務器芯片以及它們的預期內核數量，基本頻率和TDP。

AMD第三代EPYC米蘭在2021年1月1日與Intel的第三代Xeon Ice Lake-SP服務器CPU展開戰斗

AMD和英特爾將背靠背推出他們的下一代服務器產品線。AMD將從計劃于2021年第一季度末推出的EPYC米蘭產品系列中搶先一步，而英特爾的Ice Lake-SP Xeon CPU則計劃于2021年第二季度進行硬啟動，因為它們的銷量也在本季度開始增長。這兩款服務器都將采用全新的架構和流程節點，但從外觀上看，AMD可能會占據上風，因為它依賴于更成熟的節點和不比英特爾舊兩年的架構。話雖如此，讓我們看看雙方在服務器領域必須提供什么。

從AMD系列開始，我們期望第三代EPYC Milan系列中至少有19個SKU 。這些處理器將基于臺積電的7nm工藝節點，并將由Zen 3核心架構提供支持。與第二代EPYC Rome陣容相比，該陣容將配備多達64核，280W TDP和增加的時鐘。

AMD第三代EPYC米蘭和英特爾第三代至強Ice Lake-SP服務器CPU陣容詳細介紹-AMD最高擁有64個內核(280W)，Intel擁有多達40個內核(270W)

該系列中最頂級的SKU是EPYC 7763，它將具有64個內核。CPU將具有2.45 GHz的基本時鐘和3.50 GHz的增強時鐘以及256 MB L3高速緩存和32 MB L2高速緩存。關于陣容，有3個64核心SKU，4個32核心SKU，4個24核心SKU，4個16核心SKU和一個56、48、28、8核心SKU。EPYC 75F3提供了最高的基本頻率，它是32核部件，具有3.25 GHz頻率和280W TDP。