在日前的極客公園·創新大會2021上 小米生態鏈企業 華米科技創始人、董事長兼CEO黃汪透露 華米科技自研的第三代可穿戴芯片將很快推出。

2018年 華米發布了全球智能可穿戴領域首款自研人工智能芯片「黃山1號量 該芯片集成了神經網絡加速模塊和AON（Always On）模塊 能夠提高本地處理AI任務的效率 自動收集傳感器數據。

2020年6月 華米宣布推出黃山2號芯片 該芯片依然基于RISC-V架構打造 首次加入c2協處理器 本地計算能力大大提升 整體功耗降低50%。

2020年10月 華米科技宣布 和小米公司的戰略合作協議將再延長三年。根據這一延長條款 在發展小米可穿戴產品方面 華米將保持現有的最優合作伙伴地位。根據協議 雙方還將在可穿戴設備的AI芯片和算法的研發方面 建立最優戰略合作伙伴關系。

當前 智能可穿戴市場正處于高速增長期。據Gartner數據顯示 預計全球2020年可穿戴設備的總銷售額為690億美元 同比增長49%;2021年、2022年的銷售額將分別達到815億美元、939億美元。

黃汪表示 「手環的量很大 雖然自研芯片投入高 但攤薄在每一個產品中的成本就會降低。」隨著芯片工藝的提升 做芯片的投入也越來越大 但這是企業必不可少的核心能力。責任編輯：YYX