據報道聯發科 CEO 昨日首度透露 旗下最新5G旗艦芯片將于明年第一季度發布 希望趕在農歷新年前推出。

業界認為 隨著高通近期搶先發布年度 5G 旗艦芯片 “驍龍 888” 蔡力行表示聯發科也將隨后推出新品 正式點燃手機芯片領域 2021 年度第一波戰火。

臺媒指出 業界預計聯發科明年推出的各款 5G 芯片應會采用臺積電 5nm 或 6nm 制程生產。

但由于臺積電先進制程產能非常吃緊 尤其是 5nm 制程 近期相關產能幾乎都被蘋果包下 因此聯發科后續何時可獲得臺積電 5nm 制程支持 將牽動后續芯片的供貨情況。

蔡力行表示 預計今年全球 5G 手機滲透率有望達 18% 2022 年有機會進一步提升至 49% 2023 年再推升至近 60%。 責任編輯:pj