繼高通之后 我們熟知的聯發科也將在不久后推出全新的5G旗艦芯片。昨日聯發科CEO在接受媒體采訪時表示 旗下最新5G旗艦芯片將于明年第一季度發布 并希望趕在農歷新年前推出。

聯發科CEO蔡力行

業界預測稱 聯發科明年即將亮相的5G旗艦芯片大概率會采用臺積電5nm或6nm工藝 但由于目前臺積電的產能吃緊 聯發科何時能夠獲得臺積電5nm工藝的支撐 也將決定明年聯發科旗艦芯片的產能與出貨日期。

聯發科CEO蔡力行預計 今年全球5G手機滲透率有望達到18% 較年初預期高 2022年有機會進一步提升至49% 2023年再推升至近60%。

另外 由于市場對5G手機的需求大增 多家芯片廠商均在加緊推出5G芯片搶奪市場。此前高通已經發布了全新的旗艦芯片驍龍888 并有多達14家品牌采用 而聯發科未來推出的5G旗艦芯片又將被哪些廠商采用 值得期待。 責任編輯:pj