光模塊是執行光電和電光轉換的光電器件。光學器件和PCBA的焊錫是一個重要的過程。

隨著SFP光模塊市場的發展 對光模塊與PCBA的焊錫質量要求越來越高 相應的生產周期也要求越來越短。隨著人工成本的增加 光模塊光學器件與PCBA的手工焊錫工藝已經瞄準了市場上焊錫效率更高的自動焊錫技術。隨著可編程控制器和單片機技術的發展 焊錫技術在自動焊錫方面取得了長足的進步。目前市場上有巴哈焊、電阻焊、送錫熱壓焊、激光焊和自動點焊。

用烙鐵拖動機器人焊錫100G光模塊的方法

拖動焊錫工藝適用于在印刷電路板上非常狹窄的空間內焊錫。例如 單個焊點或引腳、單排和一個引腳可用于拖動焊錫過程。最好焊錫一些產品 比如針。印刷電路板在焊錫頭上以不同的速度和角度移動 以獲得最佳的焊錫質量。如果產品焊點比較密集的話 拖焊是最好的選擇。

確定焊料溶液的流向后 焊錫頭安裝在不同的方向 并針對不同的焊錫要求進行優化。自動焊錫機可以從不同的方向（即360度之間的不同角度）接近印刷電路板因此用戶可以在電子元件上焊錫各種器件。

烙鐵自動焊錫機的點焊技術

采用點焊的產品主要是焊點分布不均勻或者對焊點要求高；還有一種情況 產品焊點分布均勻 但需要固定插片 需要固定其中一個點。對于焊料 這種情況下點焊更有效。很多產品采用點焊 因為很多產品焊點分布不均勻 對鍍錫要求也不一樣。

自動焊錫機具有高精度、高靈活性的特點。模塊化結構設計系統可以根據客戶的特殊生產要求進行定制 并可以升級以滿足未來生產發展的需要。責任編輯：YYX