聯發科繼續積極投資于高端移動處理器的開發。我們已經向您介紹了 Dimensity 1200 的改進，這些改進已經被市場上的真實設備使用。預計未來幾個月技術行業將非常活躍。

該公司正在研發一款名為 Dimensity 1300T 的新處理器，該處理器將于 7 月 26 日正式亮相。數據來自社交網絡微博，從中我們了解到這將是一個專為平板電腦設計的架構。聯發科將在天璣 1300T 的生產中使用臺積電先進的 6 納米技術。

榮耀將推出第一款使用新芯片的設備。這將是一款名為 Honor v7 Pro 的平板電腦，預計不久將首映。

新處理器將針對 5G 網絡進行優化，并將使用 ARM Cortex-A78 內核。具體配置和工作頻率尚不得而知。Dimenisty 1300T 將提供高圖形性能，因為它將基于九核 GPU。

最有可能的是 Mali-G77 MC9，Dimensity 1200也使用它。我們知道的另一個技術規格是六核 APU 3.0 模塊。新芯片預計將提供 30% 的速度提升、40% 的更好圖形和 82% 的人工智能任務改進。

聯發科技天璣 1300T 旨在為未來使用它的平板電腦提供類似的游戲功能。目前尚無關于榮耀 V7 Pro 技術規格的數據。