英特爾詳細介紹IDM 2.0和流程路線圖

導讀 在一次罕見的公告中,英特爾將就其 IDM 2 0 和流程路線圖提供一些急需的信息。該公告緊隨日經亞洲報道稱英特爾已向臺積電訂購了非常大的

在一次罕見的公告中,英特爾將就其 IDM 2.0 和流程路線圖提供一些急需的信息。該公告緊隨日經亞洲報道稱英特爾已向臺積電訂購了非常大的3nm CPU訂單。網絡廣播將由首席執行官 Pat Gelsinger 和 Ann Kelleher 博士(技術開發高級副總裁兼總經理)主持,并通過以下鏈接公開直播。

作為IDM 2.0 戰略的一部分,英特爾正在加快其年度創新節奏,在半導體工藝和封裝方面取得新進展 。

加入首席執行官Pat Gelsinger和 高級副總裁兼技術開發總經理Ann Kelleher 博士的網絡廣播 ,他們將深入了解英特爾的工藝和封裝路線圖。

由于英特爾的 Ice Lake 處理器推遲了 3 個月,每個人都在關注該公司,以分享有關其未來路線圖的更多細節。隨著公司轉向 IDM 2.0 并開始與臺積電建立戰略關系,不僅包括制造 Xe HPG GPU,還制造某些 CPU,投資者確實缺乏正確評估公司價值的信息。然而,Pat 似乎至少會消除一些對信息的渴望,并回答一些有關工藝和代工路線圖的相關問題。

AMD 準備推出其 Genoa 系列企業級 CPU,這些 CPU 將基于臺積電的 5nm 工藝構建,并基于初始基準測試,應該能夠勝過英特爾的 Ice Lake 部件。也就是說,考慮到從原始晶圓到 ABF 基板的所有供應方都存在巨大的瓶頸,AMD 的市場份額捕獲仍然受到其可出貨量的限制(這大大低于整體需求)。英特爾的一線希望將使其有足夠的時間來嘗試捍衛其市場份額,直到 2022 年底——屆時供應問題被認為開始減輕。

在 GPU 方面,NVIDIA 在 Ampere GPU 的支持下一如既往地強大,并在其帽子下推出了殺手級應用程序:DLSS。隨著英特爾承諾 XeSS(基于機器學習的升級)與之競爭,如果他們能夠跟上需求,他們的 Xe HPG GPU 有望成為大眾的最愛。考慮到臺積電在容量方面受到的猛烈抨擊,我們悲觀地確定,Xe HPG 在推出時也將與 NVIDIA 卡持平。也就是說,全球市場已經顯示出放緩的跡象,德國和一些第三世界國家的價格已經從建議零售價的 300% 下降到略低于 150%。這對游戲玩家來說將是個好消息,并且可以讓英特爾的 GPU 野心從一開始就實現騰飛。

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