幾年來，高通對其驍龍8xx系列旗艦處理器的命名非常一致。從 2017 年(驍龍 835)開始，一直到去年 12 月發布的驍龍 888 SoC 為止。該公司沒有將其 12 月的芯片稱為“Snapdragon 875”，而是選擇了“ Snapdragon 888 ”。高通聲稱“888”在中國是一個幸運數字，因此它決定使用這個數字。有了這種偏差，SD888 繼任者的確切名稱將更難預測。據Roland Quandt透露 ， 高通正在開發一款代號為“ SM8450'Waipio”的芯片。據他介紹，這款芯片將是驍龍888(SM8350)的繼任者。來自@馬然熊貓的新報告 稱這款芯片將 Snapdragon 895/898，它將使用臺積電的4nm工藝。此外，新報告聲稱該芯片還將配備 X65 基帶。

此外，@ evleaks最近還公布了有關這款新品(SM8450 – Snapdragon 895/898)的一些信息。SM8450是高通下一代SoC，集成了驍龍X65 5G調制解調器-射頻系統。

關鍵零件：

基于ARM Cortex v9技術的Kryo 780 CPU內核

Adreno 730 GPU 核心

Spectra 680 ISP 圖像處理器

高達 1GHz 毫米波下行鏈路和 400MHz Sub-6 D 速率

支持高通 Aqstic WCD9380/WCD9385 音頻編解碼器

高通安全處理單元(SPU260)

支持高通 FastConnect 6900 子系統

支持四通道封裝LPDDR5 RAM

Adreno 665 視頻處理單元 (VPU)

Adreno 1195 顯示處理單元 (DPU)

與驍龍888 SoC相比，新的驍龍895/898將擁有更強的5G基帶。此外，它將支持 毫米波或低于 6GHz 的 5G 網絡。作為高通現有旗艦芯片的繼任者，應該還有其他可觀的改進。 其DSP從Spectra 580升級到Spectra 680，FastConnect 6900子系統將支持Bluetooth LE Audio/5.2和Wi-Fi 6E。