跟大家講解下有關固態硬盤SLCMLC及TLC三種閃存差別在哪，相信小伙伴們對這個話題應該也很關注吧，現在就為小伙伴們說說固態硬盤SLCMLC及TLC三種閃存差別在哪，小編也收集到了有關固態硬盤SLCMLC及TLC三種閃存差別在哪的相關資料，希望大家看到了會喜歡。

　　硬盤，拿來存儲數據，存儲單元絕對是核心元件。在固態硬盤內部，NAND即閃存顆粒是一種非易失性存儲器，即斷電后仍能保存數據，被大范圍運用。它幾乎占據了整個SSD制造成本的70%以上，不夸張地說，選SSD實際是在選擇閃存顆粒。

　　先跟大家梳理一下SLC、MLC及TLC三種閃存差異：

　　根據閃存顆粒中單元存儲密度的差異，閃存又分為SLC、MLC及TLC三種類型，SLC單層式存儲，存儲密度最低、寫入數據時電壓變化區間小，壽命最長，穩定性最好，多數應用高端企業級產品。

　　MLC閃存，多層式存儲，雙層存儲電子結構，存儲密度高于SLC，壽命在3000-5000次，應用民用中高端SSD上。而TLC 閃存，也是目前最流行閃存芯片，存儲密度是MLC的1.5倍，成本最低，使用壽命也最短，在1000-1500次，穩定性也是三者中最差的。

　　MLC與TLC差價可以理解，那么同是MLC或TLC 差價那么大?

　　現在大家看到電商平臺上，SSD的售價差異很大，比如同MLC與TLC，差價200-300元，很大部分是閃存決定的售價。但是不同品牌之間的MLC SSD或者是TLC SSD，售價也有差異，當然除了品牌溢價、售后服務質量等方面外，里面的閃存也是有“貓膩”，這就是我們今天所討論的話題。

　　這，還要從一片完整的晶圓說起……

　　如上圖，這就是晶圓，一般有6英寸、8英寸及12英寸規格不等，晶片就是基于這個晶圓生產出來的。晶圓上一個小塊，一個小塊，就是晶片晶圓體，也名Die，經過封裝之后就成為一個閃存顆粒。

　　那晶圓是怎么切割成晶片的呢?

　　晶圓生產出來之然，首先經過切割，切割成一個一個的晶片Die，然后測試，將完好的，穩定的，足容量的Die取下，封裝成為日常所見的NAND Flash閃存芯片。

　　像切割玻璃塊一樣，總是會剩下一些邊邊角角的“角料”，沒法使用的。如上圖，那被摳走的一部分，就是黑色部分，是合格Die，留下來那些Die，要不是不穩定，要不容量不足，要不部分損壞，要不完全損壞的，原廠考慮到質量保證，會宣布這種die死亡，嚴格定義為廢品全部報廢處理。

　　原片跟黑片的概念已經清晰了

　　晶圓生產出來后，合格的die被工廠留下繼續封裝成顆粒，不合格的die單元成為殘次品被拋棄不用。 這一留一拋，就是我們所說的“原片”與“黑片”。

來源：卡飯網