據報道，有一款新的聯發科4nm旗艦SoC正在運行，該芯片組似乎將在2022年的旗艦智能手機中使用。許多制造商，包括小米和三星等領先制造商，以及主要廠商如Oppo和Vivo，顯然已經向聯發科下了訂單，據稱這種4nm芯片組的生產定于2021年底開始。根據社交媒體的傳言，首批搭載聯發科4nm旗艦SoC的智能手機將在2022年底上市。

據報道，4nm芯片組由世界領先的芯片組代工廠之一的臺積電(TSMC)生產。但是，據報道，聯發科也為此付出了不菲的代價。根據GSMArena的報告，雖然基于新一代工藝(例如5nm Snapdragon 888)的旗艦芯片組的基本制造成本大約在35美元左右，但新一代4nm芯片顯然使該公司的成本接近每片80美元-甚至更多。比通常價格高2倍。目前尚不清楚聯發科技是否會降低自身利潤率，以吸引更具吸引力的交易給手機制造商以銷售其SoC，或者這是否會對旗艦手機整體定價產生pricing滴效應。

盡管聯發科技在最近發生了很大的變化，但即使在今天早些時候在推出的Dimensity 1200 5G等高性能芯片上，它仍然保留了以價值為中心的方法。后者采用6納米SoC，是聯發科穩定器中目前性能最高的芯片組，預計不久后將在Realme手機中使用。但是，即使具有良好的性能認證，聯發科在旗艦移動芯片組市場中顯然仍排在高通之后。

聯發科技4nm旗艦級SoC有望在效率和性能上實現跳躍。盡管聯發科可能會成為全球首個大眾市場4nm芯片的標簽，但很大程度上取決于聯發科能否提供不僅可以與高通公司媲美的產品，還可以與事實上的旗艦智能手機選擇相提并論。在Snapdragon 8系列芯片組中。