­　　種種消息顯示，高通的下一代旗艦芯片驍龍855將命名為“驍龍8150”。

­　　據了解，驍龍8150將采用7nm臺積電的7nm FinFET工藝制造，另外，該芯片將加入獨立NPU，在AI方面將迎來大幅度的提升，而不是目前的“AIE”。

­　　目前，驍龍8150處理器的名稱已經出現在Android 9 Pie系統文件和藍牙認證文件當中。

­　　據爆料達人Roland Quandt的消息，“驍龍8150”還將采用與華為麒麟980類似的三簇CPU核心集群設計，也就是說，這枚芯片擁有2個超大核，兩個大核心和4個小核心。

­　　數據顯示，麒麟980是Cortex-A76架構CPU與Mali-G76 GPU的全球首發商用。CPU采用了2超大核（基于Cortex-A76）、2大核（基于Cortex-A76）、4小核（Cortex-A55）的2+2+4核設計，單核性能提升75%，能效提升58%。

­　　按照Roland Quandt的爆料，驍龍8150將在今年12月舉行位于夏威夷的年度峰會上亮相。